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浮渣還可能夾雜于波峰中，導致波峰的不穩(wěn)定或湍流，因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話，焊料表面的浮渣會進入泵中，這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時，顆粒狀焊點會夾雜浮渣。頭部攝像機直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測，這種技術又稱為“飛行對中技術”，它可以大幅度提高貼裝效率。

將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿，點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCＢ印刷線路板上。 檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。

在電子產品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT貼片加工生產中的靜電防護非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。頭部攝像機直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測，這種技術又稱為“飛行對中技術”，它可以大幅度提高貼裝效率。

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